基于LDS和FPC的3D天線的制作
Time: 2017-12-12 Reads: 4706 Edit: Admin

這種屬于比較傳統(tǒng)的方式，持有此種觀點(diǎn)的朋友認(rèn)為未來(lái)玻璃或陶瓷后蓋整合天線的概率微乎其微，手機(jī)天線廠原來(lái)的邏輯沒有變化。
我們知道，現(xiàn)行的LDS或FPC天線是把天線的饋電點(diǎn)或接地點(diǎn)的焊盤放置在一個(gè)和PCB板平行的小的臺(tái)階上，以便使用彈片對(duì)天線和PCB板進(jìn)行有效并且穩(wěn)定的連接；
而玻璃后蓋，只能在玻璃后蓋的平面處上布置天線的饋電點(diǎn)，具有一定弧度的玻璃邊緣或3D玻璃后蓋是無(wú)法布饋電點(diǎn)的，原因在于，用于加工天線的玻璃裝飾膜必須對(duì)玻璃后蓋進(jìn)行整體的覆蓋，很難實(shí)現(xiàn)后蓋內(nèi)側(cè)帶有小臺(tái)階的3D結(jié)構(gòu)，因此，2D或2.5D還有可能這么做，3D玻璃后蓋根本無(wú)法整合天線。



圖  iphone6上半部分的天線饋電點(diǎn) 
有些朋友認(rèn)為在傳統(tǒng)的LDS或FPC天線中就不存在上面的這個(gè)問(wèn)題。在處理天線的饋電點(diǎn)與PCB板的連接上，LDS和FPC天線有很大的優(yōu)勢(shì)，天線該怎么做怎么做，后蓋該怎么做怎么做，反而后蓋整體都換成非金屬后，天線的設(shè)計(jì)更加自由了。

注：雖然FPC也是要進(jìn)行粘貼的，但是由于FPC天線不是對(duì)整個(gè)手機(jī)后殼進(jìn)行粘貼，只是對(duì)天線支架進(jìn)行局部的粘貼，所以還是可以把FPC天線的饋電點(diǎn)放置在和PCB板平行的小臺(tái)階上的。


圖 LDS天線中的用于放置饋電點(diǎn)的3D小臺(tái)階
玻璃或陶瓷等非金屬后蓋不僅不會(huì)整合掉天線，反而還將會(huì)給LDS和FPC天線重返手機(jī)天線領(lǐng)域帶來(lái)新的機(jī)會(huì)，如下圖所示，采用玻璃后蓋的三星S8中同時(shí)使用了LDS和FPC天線，NFC天線和WPC充電線圈為FPC工藝，其余天線為L(zhǎng)DS工藝。S8是無(wú)數(shù)不多的已上市的4.5G手機(jī)（4x4 MIMO）。這種使用LDS或FPC天線的趨勢(shì)將手機(jī)的兩側(cè)布置5G天線時(shí)得到更加充分的體現(xiàn)。


圖 玻璃后蓋的三星S8中使用的LDS和FPC天線
從提高天線的性能、節(jié)省天線的空間、天線制作的靈活性和成本等因素的考慮，基于LDS和FPC的3D天線的制作將比玻璃&陶瓷上做天線更有優(yōu)勢(shì)，良品率更有保障。